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BGAの接合不良

はじめまして。関西事業所　第三製造課です。
大阪府枚方市にて、BGAのリワークを主な業務として日々作業を行っています。

今回は、実際に何度か例の有ったBGAの接合不良をご紹介したいと思います。
（※写真の基板・BGAは弊社で意図的に実装したものであり、実際の製品ではありません）

お客様からの依頼は、「BGAが動作しないので　X線・マイクロスコープでの検査をして、
はんだ付け状態にに異常が無ければ交換してほしい」というものでした。

マイクロスコープで見ると…

お分かり頂けますでしょうか…？
基板側のはんだとBGAのボールの間に境目が出来ており、接続されていない可能性が非常に高いです。

ちなみに　正しい状態は、こんな感じです。見比べると、分かりやすいですね。

「はんだなじみ不足」と言われる不良で、原因は色々考えられますが、
組成の異なるはんだを使用した際に発生する事が多いようです。
（基板側のクリームはんだは共晶はんだ、BGAのボールは鉛フリーはんだ、等）

実務的な例を挙げると
今まで使用していた　ボールは共晶はんだのBGAが入手困難の為　代替品を購入。
このBGAのボールが鉛フリーはんだだったが、気付かずに共晶はんだの温度プロファイルで実装した。
といった事が考えられます。

上記のような場合、
温度プロファイルを高くすれば　ある程度発生は抑えられますが、他の部品への影響も考慮が必要です。
鉛フリーはんだから共晶はんだに　BGAのボール組成を変更すれば、今まで通りの条件で問題なく実装が可能となります。
弊社では、BGAのボールのはんだ組成変更も対応しております。
基本は鉛フリーはんだから共晶はんだへ変更することが出来ます。
（条件が合えば、共晶はんだから鉛フリーはんだへの変更も可能です。）

1個からでも対応可能ですので、ぜひご相談ください。
次回は、X線検査での不良例をご紹介したいと思います。

以上です。