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半導体ICの納期でお困りでないですか？

こんにちは、ケイ・オールHP担当です

いきなりですが皆様、昨今の社会状況の影響で、
「半導体ICの入手納期」でお困りの方も多いのではないでしょうか

弊社も部品調達業務を行う中で、この問題は
無視できない状況になっております

さて、ケイ・オールではそんな状況を打破できるかもしれない
サービスを提供することが出来ます

それは【部品再生対応】です
具体的には以下のようなサービスになります

①お手持ちの基板から特定の部品の取り外しを行う
②取り外した部品に対してはんだ除去作業を行う
③別基板への再取り付けを行う

順を追って説明していきたいと思います

①お手持ちの基板から特定の部品の取り外しを行う

　入手困難な部品が搭載されている基板をお持ちでないでしょうか
　過去に量産を行った基板等から、通常のSMT部品はもちろん、
　BGA・QFN・LGAなどの底面電極部品まで安全に取り外しを
　行う事が出来ます

②取り外した部品に対してはんだ除去作業を行う

　取り外しを行っただけの状態では再利用は困難です
　そこで必要になるのが、部品のはんだ除去です
　手はんだで始まり、技術力で成長してきた当社のノウハウで、
　出来るだけダメージを与えないような部品のはんだ
　クリーニングを実現しています
　BGAの場合は、はんだボール搭載まで対応いたします

③別基板への再取り付けを行う

　はんだクリーニング・ボール搭載をしたデバイスを
　別基板に搭載することも可能です
　底面電極部品は全数Ｘ線検査をし、はんだ付けに対する
　品質保証を行った状態でお渡しさせていただきます

以上のサービスにつきましても、
ご依頼の数量に限りを設けず、受託しております
最小１個の小ロット部品再生から、大ロットの再実装対応まで
ぜひ当社にお任せください

案件詳細のご相談やご不明点等につきましては

弊社窓口営業または以下の問い合わせフォームより
ご連絡をお待ちしております

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