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第35話：困ったときの再生ツール「BGAリボール」ははんだ条件の変更にも対応可能！

みなさん、こんにちは。
ケイ・オールの非公認キャラクター、シサクワガタです。

みなさん、なにかハマっている事はありますか？
私は最近、アレにハマっていましてね、意識高い系です。ふふっ。

さて今日は、はんだボールを再生する技術「BGAリボール」について紹介します。
解析、再利用、条件変更などの事態に直面したら、リボール作業を行うことで短納期や低コストを実現できます。
弊社のBGAリボールの対応能力をご覧ください。

どのようなことに対応できる？

入荷時

・入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、納期厳守を実現

再利用

・試作コスト低減の要求が厳しく、別基板からの取り外し・再利用により低コスト対応をしたい

修正時

・試作時のパターン修正のため、デバイスを取り外し、ジャンパー配線を行った上で再度取付を実施したい
・量産時に捨てていた基板からデバイスを取り外し、リボールすることで新たな試作実装をしたい

BGAリボールの対応能力

部品のクリーニング作業

対象部品のリボール作業前に必要となる作業ですが、どのような場面においても安定したクリーニング工程が行えます。
教育訓練を徹底しているからこその技がここにあります。

2種類のリボール技術

要求内容・はんだ条件・対象部品などにあわせたリボール作業を行います。
クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載が可能です。

微小サイズパッケージまで対応可能！

WL-CSP（ウエハレベルCSP）、その他パッケージサイズが5×5mm以下の微小サイズのデバイスまで対応できる技術を備えております。

はんだ条件の変更にも対応可能！

鉛フリーはんだから共晶はんだへの組成変更も可能です。
はんだ条件を統一し、高品質な基板実装を行うために、リボール作業は有効な手段です。

幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能！

ボール間ピッチ、1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応しております。
変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。

「不具合パッケージの解析のためにボール実装してほしい」
「入手困難なデバイスをリボールして再利用したい」
……などのご相談は、ぜひケイ・オールにお任せください！

「BGAリボール」の詳細情報はこちら
https://www.kei-all.co.jp/bga/reball/

で、私が最近ハマっている事は「天体観測」。
2021年は、ペルセウス座流星群が8年に1度の好条件で観察できるんですよ。
とくに、8月13日の午前3～4時がすごいらしいです……って、起きていられるのか～（汗）

公認キャラへの道を目指して、今日も頑張りますっ！