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BGAコネクタのリワーク

BGAコネクタのリワーク

ケイ・オールブログをご覧の皆様、こんにちは
ブログ編集部(本社 第3製造課)です


今回は、リワークの中でも最近急増してきています

BGAコネクタのリワーク

について書かせていただきたいと思います




BGAコネクタというとICソケットのようなものを
想像されるかと思います



最近急増しているものは、外観では普通の
コネクタのように見えますが、
電極部はピンの先にボールがついているものです



これが中々の曲者でして・・・

雲隠れの術をする忍者のイラスト




「曲者」と呼んだ理由としては、何と言っても
通常のBGAのようにボールを再製できないことにあります




各メーカー様の技術により特殊な工法で
ボールをつけられたコネクタであり、



絶対に失できない



というプレッシャーがあります


写真はあくまで例ですが、
このようにピンの先にボールがきれいに実装されています

各メーカーごとにピッチやボールのサイズ、
コネクタの端子数など様々です




中には、特別な仕様があり、基板の設計、製作時の
推奨やメタルマスクの開口、板厚まで細かく
推奨されたものまであります



トライアル段階でいろいろと失敗してきたこともあり、
メーカー推奨の大切さを身をもって知りました……

実験に失敗した博士のイラスト




例えば、1.27ピッチのBGAコネクタでは
パッドサイズφ0.65mmに対して、メタルマスクの
推奨開口値はφ0.89mmなんです

板厚も150μmとあり、



基板全体の実装でも色々と工夫が
必要なものになっています…






ほかにも様々な仕様のBGAコネクタが生み出されており、

これからも
増えそう予感
きま



これからもマシン実装部隊とも連携し、
新たな部品の実装・リワークに挑み、多くのお客様の
支えとなれればと思っております


高難度案件をご依頼いただく中で技術力を磨いてきた
当社ですので、「挑戦の中で成長する」気持ちを忘れず
曲者案件にも挑んでいきたいと思います!





難しそうなご依頼も、ご相談いただければ嬉しく思います!





最後までご覧いただきましてありがとうございました



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シサクワガタ

シサクワガタ

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