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BGAコネクタのリワーク

ケイ・オールブログをご覧の皆様、こんにちは
ブログ編集部（本社　第３製造課）です

今回は、リワークの中でも最近急増してきています

BGAコネクタのリワーク

について書かせていただきたいと思います

BGAコネクタというとICソケットのようなものを
想像されるかと思います



最近急増しているものは、外観では普通の
コネクタのように見えますが、
電極部はピンの先にボールがついているものです

これが中々の曲者でして・・・

「曲者」と呼んだ理由としては、何と言っても
通常のBGAのようにボールを再製できないことにあります




各メーカー様の技術により特殊な工法で
ボールをつけられたコネクタであり、

絶対に失敗できない

というプレッシャーがあります

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写真はあくまで例ですが、
このようにピンの先にボールがきれいに実装されています

各メーカーごとにピッチやボールのサイズ、
コネクタの端子数など様々です




中には、特別な仕様があり、基板の設計、製作時の
推奨やメタルマスクの開口、板厚まで細かく
推奨されたものまであります

トライアル段階でいろいろと失敗してきたこともあり、
メーカー推奨の大切さを身をもって知りました……

例えば、1.27ピッチのBGAコネクタでは
パッドサイズφ0.65mmに対して、メタルマスクの
推奨開口値はφ0.89mmなんです

板厚も150μmとあり、

基板全体の実装でも色々と工夫が
必要なものになっています…

ほかにも様々な仕様のBGAコネクタが生み出されており、

これからも曲者が
増えそうな予感が
してきます

これからもマシン実装部隊とも連携し、
新たな部品の実装・リワークに挑み、多くのお客様の
支えとなれればと思っております


高難度案件をご依頼いただく中で技術力を磨いてきた
当社ですので、「挑戦の中で成長する」気持ちを忘れず
曲者案件にも挑んでいきたいと思います！




難しそうなご依頼も、ご相談いただければ嬉しく思います！

最後までご覧いただきましてありがとうございました