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第69話：デバイスの複数段重ね実装！上部交換・下部交換にも対応

みなさん、こんにちは。
ケイ・オールの非公認キャラクター、シサクワガタです。

先日買ったロードバイク、ハンドルのカスタムはうまくいったから次はフレームとタイヤ部分の特殊カスタムにも挑戦してみたんだけど、実はちょっと失敗しちゃったんだ・・・（とほほ）
成功するまで諦めないぞ！

さて今日は、「POP実装・リワーク」について紹介するよ。
BGA周りの改修で修正箇所が多い時は、BGAジャンパーだと沢山費用がかかってしまうことがあるから、その時は変換基板を使用してのPOP実装をご提案したりと、その時々のメリット・デメリットを考慮して提案しているよ！

こんなお悩みはありませんか？

BGAパターン修正・入れ替え等お任せください

「BGA周りの改版・修正をしたいが改造箇所が多いため費用・納期で困っている」
「余剰が無い高額デバイスの実装を確実に行いたい」
「動作検証用にDDRのプローブを用意したが、加熱温度の制限が厳しく、上手くPOP実装できるメーカーを探している」

ケイ・オールの「POP実装・リワーク」におまかせください！

部品を積層実装させる技術

POP技術とは、「Package On Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。
POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能です。ジャンパー配線と比較し、QCDのメリットが高まります。BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能です。

お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDのメリットをお約束します。

ケイ・オールの「POP実装・リワーク」の事例

事例1:ＢＧＡジャンパー（48本・50台）の改造を低コストにて行いたい

お客様・営業担当・ＢＧＡ作業者・設計担当・品質管理課による事前打ち合わせを行った結果、BGAジャンパーに変わり、変換基板製作と積層実装のコンビネーションで改造の実施を提案し、ご発注いただきました。

※納入日程・コストともに半分に抑える形で対応し、喜びの声をいただきました。

事例2:海外ICパッケージを大量に購入したが、的確な良否判定が出来ないため、簡易チェッカーを製作したい

お客様・設計者・ＢＧＡ作業者にて打ち合わせの結果、変換基板製作と改造作業により対応することを提案し、ご発注いただきました。

標準ソケットをソケットメーカーで製作する場合、3ヶ月以上を要しますが、改造ソケットと変換基板の積層実装を用いることにより0.5ヶ月で製作し納品しました。

※チェッカー強化の為、積層実装後、アンダーフィルにて固定強化し大量のデバイスチェックを実現。

※ＢＧＡの複数ジャンパー配線での改造手法と比較し、変換基板と積層実装のコンビネーションはリスクが少ないだけでなく、短納期と低コスト化においてもより効果的だと考えています。

「POP実装・リワーク」の詳細情報はこちら
https://www.kei-all.co.jp/rescue/pop/


もうそろそろ梅雨の季節だね。
実は僕、雨を眺める時間が好きなんだ。

え？どこから雨を眺めるかって？もちろんお家の中からだよ。
雨の日はお家で紅茶とお菓子、そして大好きなフルーツをたしなむんだ。

うふふ、梅雨が待ち遠しいなぁ・・・