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第57話：たしかなQCDのメリットをお約束します！ケイ・オールの「POP実装・リワーク」

みなさん、こんにちは。
ケイ・オールの非公認キャラクター、シサクワガタです。

スッキリしないお天気が多いこの頃、みなさんはいかがお過ごしですか？
ジメジメとした空気に引っ張られないよう、テンションを上げるアイテムや時間などを持てると、少し気持ちが晴れやかになりそうだね。

僕の気分を上げる最近のマイブームは、記事の最後に発表します！

　

さて今日は、「POP実装・リワーク」について紹介するよ。

ケイ・オールでは、デバイスの複数段重ね実装や、上部交換・下部交換にも対応しているよ。

ここからは、弊社の「POP実装・リワーク」の概要と事例についてご紹介するよ。

　

「POP実装・リワーク」の概要

部品を積層実装させる技術

POP技術とは「Package On Package」、すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。
POP実装の技術により、変換基板を挟んだBGA実装も可能です。ジャンパー配線と比較しQCDのメリットが高まり、BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能です。
お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、たしかなQCDのメリットをお約束します。

「POP実装・リワーク」の事例

事例１：BGAジャンパー（48本・50台）の改造を低コストにて行いたい

本案件は、お客様・営業担当・BGA作業者・設計担当・品質管理課による事前打ち合わせを行った結果、BGAジャンパーに変わって変換基板製作と積層実装のコンビネーションで改造の実施を提案し、ご発注いただきました。
納入日程・コストともに半分に抑える形で対応し、喜びの声をいただきました。

事例２：海外ICパッケージを大量に購入したが、的確な良否判定ができないため、簡易チェッカーを製作したい

本案件は、お客様・設計者・ＢＧＡ作業者にて打ち合わせの結果、変換基板製作と改造作業により対応することを提案し、ご発注いただきました。

標準ソケットをソケットメーカーで製作する場合、3ヶ月以上を要しますが、改造ソケットと変換基板の積層実装を用いることにより「0.5ヶ月」で製作し納品しました。

チェッカー強化のため、積層実装後、アンダーフィルにて固定強化し大量のデバイスチェックを実現しました。

変換基板と積層実装のコンビネーションは、ＢＧＡの複数ジャンパー配線での改造手法と比較しリスクが少ないだけでなく、短納期と低コスト化においてもより効果的であると考えています。

こんなお悩みをお持ちの方にオススメ

BGAパターン修正・入れ替えなどお任せください

「BGA周りの改版・修正をしたいが、改造箇所が多いため費用・納期で困っている」
「動作検証用にDDRのプローブを用意したが加熱温度の制限が厳しく、うまくPOP実装できるメーカーを探している」

上記のようなお悩みをお持ちの方は、ぜひケイ・オールまでご相談ください。周辺部品に干渉する場合はゲタ基板を入れて、3段POPも可能です。なお、現在は4段までPOPの実績がございます。

「特殊基板実装」の詳細情報はこちら
https://www.kei-all.co.jp/rescue/pop-rework/

　

記事冒頭で取り上げた、僕の気分を上げる最近のマイブームは「紫陽花の観察」だよ！
通勤途中に咲く、雨に打たれる色とりどりの紫陽花に癒されているよ。

いつにも増して風流で素敵だって？
季節に沿った話題ができるとスマートなうえ、その後の会話も弾むからね。
これで夏には女の子たちから黄色い声を浴びられるぞ…（心の声）

……え？紫陽花の花言葉は何か知ってるかって？

ふむふむ、『あじさいの花の色が時期によって変化することから「移り気」』…

いやいや！（汗）
公認キャラ目指してひたむきに取り組む僕なんだから、一途に決まってるでしょ！信じてよ〜！