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第71話：BGAのはんだの組成変更 鉛フリーから共晶への変更可能です！

みなさん、こんにちは。
ケイ・オールの非公認キャラクター、シサクワガタです。

夏本番がやってきたね！
カスタマイズしたロードバイクで海辺を走ったら気持ちいいかなって思ったんだけど、外出たら暑くて一瞬でバテちゃった。
こんな猛暑日はやっぱりおうちでスイカやアイスを食べるに限るね。

さて今日は、「BGAのはんだの組成変更」について紹介するよ。
実装仕様のはんだとBGAのはんだボールの組成が異なると予期せぬトラブルが生じる可能性があるから、お手持ちのBGAを生かしつつも、信頼性が高い方法を提案しているよ！

こんなお悩みはありませんか？

はんだの組成変更のお悩みを解消します

「共晶仕様の基板の実装だが、BGAは鉛フリー品しか調達できない」
「過去に調達したBGAのはんだ仕様を変更したい」
「リワークするPbフリー基板で、できるだけ周辺部品へのダメージを軽減するため、BGAを共晶にリボールしてから実装を行いたい」

ケイ・オールの「BGAのはんだの組成変更」におまかせください！

はんだの実装トラブルを未然に防止

基板のはんだ仕様とBGAのはんだボールの仕様が違うと予期せぬトラブルが発生する可能性があります。
ケイ・オールでは仕様の違うはんだを取り除き、その後仕様をあわせたはんだボールを取り付けることで実装トラブルを未然に防止する作業も行っております。

ケイ・オールの「BGAのはんだの組成変更」の事例

事例：Pbフリーのはんだボールから共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい

1個から10Kまで実績あり、仕上がり状態はスペック内規定に納まっております。

※共晶はんだボールからPbフリーはんだボールに変えた実績もあります。共晶はんだボールをPbフリーはんだボールに変更した時は、お客様にて分析調査を行いました。

※デバイスの耐熱温度がPbフリーの融解温度より低いとデバイスが破損する恐れがあります。

この様に、デバイスの耐熱温度などにより共晶はんだボールをPbフリーはんだボールに変更できない場合があるため、ご検討の際は必ずご相談をお願いします。

※メタルマスク(ピッチサイズ1.27mm～0.4mm)・はんだボール(φ0.76mm～φ0.25mm、Pbフリー・共晶)まで多数在庫しております。

「BGAのはんだの組成変更」の詳細情報はこちら
https://www.kei-all.co.jp/rescue/solder-change/

毎日暑くて大変だね。
みなさんも外に出るときは熱中症に気を付けて、いっぱい水分を取ってね。

公認キャラクターを目指しているから、家の中でもちゃんと運動しなきゃと思って筋トレをやっているんだ。
でも、運動した後のアイスがとっても美味しいから、ついつい食べすぎて太っちゃうな・・・