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第7話：低予算でも対応可能！ケイ・オール独自の新「POP実装」

みなさん、こんにちは。
ケイ・オールの非公認キャラクター、平成生まれのシサクワガタです。

いよいよ、新しい元号の「令和」が訪れようとしていますね。
新しい世代に誕生する森の仲間たちから「平成なつかしい～」
なんて言われないように、最先端のシサクを作らなくちゃ！

今日は、携帯電話などのモバイル機器に使われてきた技術
「POP実装」について紹介しますね。
POP（Package On Package）実装とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた
ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。

実装後のパッケージ占有面積が削減できたり、パッケージ間配線を最短にすることで
反射やノイズなどの影響を最小限に抑えることができます。

ケイ・オールでは、単体での納品はもちろん、
そのままフル実装やリワーク作業での取り付けも対応します。
さらに、弊社独自のサービスである下記のような新しいPOP実装で、低予算にも対応可能です。

弊社のPOP実装のポイントは、

（1）単体でのPOP作成も対応
汎用POPの製作も可能。下部のCPUと上部のメモリーでメーカーが別々なため、
払い出しも別々な場合があります。諦めて別々に実装してしまう前に、ケイ・オールのPOP実装で解決！

（2）変換基板やインターポーザを利用したPOP実装が可能
BGAジャンパーにて改造を検討していたものの、費用や納期などが問題で難しい場合は、POP実装におまかせ！

（3）他の作業と併用可能
ジャンパー改造・アンダーフィル塗布などの作業との併用が可能。
お客様の開発支援として視野を広げたサポートを行います！

ぜひ、ケイ・オールの「POP実装」技術にお任せください。

POP実装の詳細情報はこちら
https://www.kei-all.co.jp/bga/pop.html

POP実装は、お客様のご要望から新しい技術が生まれる可能性を秘めています。
不可能だと思われる内容でも、まずはご相談ください。

え？　シサクワガタにも使われているか？ですか？
えっと、そのへんは、ご想像にお任せします。

公認キャラへの道を目指して、「令和」も頑張ります！