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第22話：多層、大型、異型…豊富なノウハウで対応「特殊基板実装」

みなさん、こんにちは。
ケイ・オールの非公認キャラクター、シサクワガタです。

人気ゲームの「あつ森」ってご存知ですか？
あそこの世界では、なんとクワガタが売買されています。
捕まえ方の攻略方法なんかもネットに出ています（汗）

さて今日は、高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など、条件出しが困難な「特殊基板実装」について紹介します。
弊社は、様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積があり、温度条件・実装方法など最適な解決策をご提案いたします。

【事例1：厚い基板の実装で困っている】

⇒　プロファイル用の基板に搭載デバイスのダミーICを搭載してプロファイル取りを行い、デバイスの本体・ボール部の実測値を検討し、最適な温度条件を抽出しました。

3.2mm厚の基板に高額デバイスを搭載するという案件でした。

基板とデバイスに、実装上十分な熱をかけつつもデバイスの熱負荷は最小限に抑える実装が可能となり、無事試作評価が終了しました。
近年、高額デバイスの実装が増えております。容易に予備のデバイスが用意できない状況下で、最小限のコストで最大限の効果をお約束します。

※弊社では、品質管理課立会いの下、元温度プロファイル取りを行ってから実装する事を義務付けております。

※リードの長さが不足しているDIP部品は、全数リード端子の導通チェックを行っております。

【事例2：リフロー・マウンターに投入出来ない特大基板（外寸1m角）に実装をしたい】

⇒　すべての実装部品を手はんだにて対応しました。

RoHS対応品のため、高い技術を要求されましたが、不良ゼロで納品できました。

(現在、RoHS対応実装案件は取り扱っておりません。)

※ケイ・オールのリフロー・マウンターは最大サイズ500㎜角までのため、それ以上の実装はすべて手はんだにて対応しております。

リフロー槽に入らない大型基板の実装、余剰が無い高額デバイスの実装、「基板が厚い為に温度が十分にかかるか不安」などのお悩みや不安がある方は、ぜひ一度ケイ・オールにご相談ください。

特殊基板実装の詳細情報はこちら
https://www.kei-all.co.jp/rescue/special_jisso.html

人気ゲーム「あつ森」には、さすがにシサクワガタは出現しません。
でも、もし登場したらどんな条件で売買されるのか、考えだしたら眠れなくなってしまいました……（泣）

今日も公認キャラを目指して修行して参ります～