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第23話：ICパッケージの上部交換、下部交換に対応「POP実装・リワーク」

みなさん、こんにちは。
ケイ・オールの非公認キャラクター、シサクワガタです。

今年の夏は、風物詩の花火大会が見られません。
コロナの影響で、全国の主要な大会はほぼ中止なんです（泣）
その代わりといっては難ですが、私の自慢のLED触覚を光らせて、オンライン配信しようかな～。

さて今日は、ICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術「POP実装・リワーク」について紹介します。
弊社では、BGA周りの改修で修正箇所が多い場合、変換基板を使用してのPOP実装をご提案いたします。
BGAジャンパーですと、配線の長さにわずかにバラツキが出たり、費用がかかる場合があるためです。
実際の事例をご紹介します。

【事例1：BGAジャンパー（48本・50台）の改造を低コストで行いたい】

⇒　ジャンパー配線を用いず、変換基板設計製作とPOP技術（積層実装）のコンビネーションで改造の実施を提案しました。

納期2週間の予定を1週間で、コストは1/2で対応し、喜びの声をいただきました。

【事例2：海外ICパッケージを大量購入したが、的確な良否判定が出来ないため、簡易チェッカーを製作したい】

⇒　変換基板製作と改造作業により対応することを提案しました。

標準ソケットをソケットメーカーで製作すると3カ月以上を要しますが、改造ソケットと変換基板の積層実装を用いることにより、0.5ヶ月で製作、納品しました。

※チェッカー強化のため、積層実装後、アンダーフィルにて固定強化し、大量のデバイスチェックを実現しました。

※BGAの複数ジャンパー配線での改造手法と比較し、変換基板と積層実装のコンビネーションはリスクが少ないだけでなく、短納期と低コスト化においてもより効果的だと考えています。

BGA周りの改版・修正で、改造箇所が多いために費用・納期などでお困りの方は、ぜひ一度ケイ・オールにご相談ください。
ジャンパーの場合と変換基板の場合の両方のメリット・デメリットを考慮して、ご提案いたします。

POP実装・リワークの詳細情報はこちら
https://www.kei-all.co.jp/rescue/pop_rework.html

私のLED触覚の動画、気になりますよね？
迫力の音も、大輪の花もハートやニコちゃん型もなく、ただ静かにピカピカ光るだけですけどね。あはは！

公認キャラへの道を目指して、今日も地道に頑張ります～（汗）