BLOG

第38話：弊社が誇る画期的な技術！「アンダーフィル付きBGAリワーク」

みなさん、こんにちは。
ケイ・オールの非公認キャラクター、シサクワガタです。

スイーツ男子改め、スイーツクワガタです。
2021年の大ヒットスイーツ「マリトッツォ」、生クリームもりもりでおいしいよね～。

さて今日は、最先端リワーク技術「アンダーフィル付きBGAリワーク」について紹介するよ！
アンダーフィル（封止樹脂）を部品と基板との隙間に使用すると、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力を軽減でき、接続強度を高めることができます。

しかし、硬化したアンダーフィル剤はBGAを封止しているため、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難を極めます。

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、アンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が行えるよう努めてきました。

一般的なアンダーフィル付きBGAの取り外し方法

こちらは、一般的な作業例です。
メーカーが【リワーク可能】と記載しているアンダーフィル剤の場合の作業手順です。

（1）軟化

配線基板上に固着されたBGA・CSP部分に260℃程度の熱風を30秒～1分程度あてて硬化物を軟化させる

（2）取り外し

BGA・CSP部分と配線基板の間にスクイパーなどを差し込んで取り外す

（3）取り除き

280℃程度に熱したホットナイフなどを用いて、配線基板上に残っているアンダーフィル樹脂とはんだを取り除く

（4）吸い取り

完全に取り除くことができなかった配線基板上に残っているはんだを、はんだ吸い取り用編組線で除去する

（5）除去

アルコールなどで配線基板面の洗浄を行う

　

ケイ・オールのアンダーフィル付リワーク技術

「リワーク可能」の記載がないアンダーフィル

リワークについて記載のないアンダーフィルでは、作業の方法や難易度の違いがあります。
リワーク不可能と思われたデバイスに対応した実績も多数。

塗布作業

弊社では、取り外しなどのリワーク工程だけでなく、完成基板上でのBGA・CSPのアンダーフィル塗布作業も行っています。

アンダーフィル剤はメーカー協力の元、数種類サンプル作成した中で最適と判断した「TB2274B」を推奨の塗布専用アンダーフィル剤として使用。

お客様ご支給のアンダーフィル剤での作業もご相談ください。

各種リワーク機完備

小型基板～大型基板· 超多層基板や特殊基板に対応するため、各種リワーク機を完備しています。

日刊工業新聞に掲載の実績あり

日刊工業新聞（2010年3月26日号）に、ケイ・オールのアンダーフィル付リワーク作業が掲載されました。

（一部抜粋）

新サービスはアンダーフィル剤を軟化させるための加熱の加減といったノウハウを蓄積し、BGAを損傷させないよう手作業で取り外す。取り外した後は顧客の希望に応じてバンプが損傷したBGAの再生や、逆に基板側を再実装可能な状態に修復する。同剤の使用はBGAと基板が外れない効用を求めるため、取り外しは困難といわれる。

引用：日刊工業新聞

「アンダーフィル付きBGAリワーク」の詳細情報はこちら
https://www.kei-all.co.jp/bga/underfill/

アンダーフィル付きBGAリワークは驚くべき画期的な技術です。
お困りのことがありましたら、ぜひご相談ください！

僕の場合、「マリトッツォ」を食べている途中で、いつも生クリームに埋もれがち。
スイーツを楽しんでいるだけなのに「また罰ゲーム？」って言わないでよ～（汗）

今日も公認キャラを目指して頑張ろ。