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第54話：ケイ・オール自慢のリワーク技術！高難易度部品も対応可能！「高難易度の実装・リワーク」

みなさん、こんにちは。
ケイ・オールの非公認キャラクター、シサクワガタです。

寒さの中にも、日差しには少しずつ暖かさを感じられるようになってきたね。
ただし、春の到来とともに気がかりなこととして、真っ先に「花粉の飛散」を挙げる方も多いのではないかな？
この記事の最後では、僕の会社がある東京都の驚異的な「花粉飛散予測2023」をお伝えするよ…(ゴクリ)

さて今日は、「高難易度の実装・リワーク」について紹介するよ。
ケイ・オールでは、小型カメラモジュールやファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応しているよ。
ここから先は、「高難易度の実装・リワーク」の概要と事例について取りあげていくよ。

　

「高難易度の実装・リワーク」の概要

ケイ・オールの「高難易度の実装・リワーク」の概要について紹介するよ。

高難易度部品も対応可能

ケイ・オールの自慢である、「リワーク技術」。

部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っています。
最近では、リード＋放熱パッドといった部品が非常に増えています。このような部品は、形状・基板の構成によっては非常に熱がかかりにくいため、リワークが大変困難です。

しかし、ケイ・オールでは、このような部品についての「実装・リワーク」においても対応することができます。

事例1：挟ピッチのBGAを選定したが、実装できずに困っている

0.3ピッチのWLCSPを選定し設計しましたが、お客様が依頼している実装会社では対応できませんでした。
そのため、ケイ・オールにて、リワーク機で後付け対応を行ったケースです。

周辺に密集した部品にも影響を出さず、全数問題なく実装することができ、お客様に大変喜んでいただきました。

事例2：シールド端子入りSMT品CN・LGA実装の試作基板がすべて作動せず、CNは交換してLGAは再使用したい

シールド端子入りSMT品CNにおいては、再使用できないため新品と交換し、LGAはリワークした後に再使用しました。

※シールド端子入りSMT品CNの再使用については、現在技術陣が課題として取り組んでいます。
※LGAについては、湿気などの影響により不具合発生率が多く、対応としてマックドライおよびベーキングを多用し、QC工程表の下に対応しています。

ケイ・オールはできないことがある現状を放置せず、常に不可能を可能にするための技術研鑽に心血を注いでいます。

　

こんなお悩みをお持ちの方にオススメ

高難易度部品

・設計時に高難易度品を採用し、搭載まで行ったが実装がうまくいかず修正が必要となった
・取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる会社を探している

上記のようなお悩みをお持ちの際には、ぜひケイ・オールにご相談ください。

「高難易度の実装・リワーク」の詳細情報はこちら
https://www.kei-all.co.jp/rescue/special-rework/

　

記事冒頭でお伝えした、僕の会社がある東京都の驚異的な「花粉飛散予測」について、日本気象協会による2023年の予測では、前シーズン比190〜280%と非常に多くの飛散が見込まれているよ…
寒さが緩み、気温が上がっていくことは喜ばしい反面、花粉飛散量の増加からも逃れられないことはやるせないよね…
少しでも快適な春先を過ごせるように、しっかりと対策を行い春本番に備えよう！

僕は花粉症ではないけれど、夏へ向けて冬の間に仕上がったわがままボディをそろそろ引きしめ始めなければ……

え？毎年そう言っているじゃないかって？

ハ、ハクション！誰かが僕の悪いウワサ話をしているようだね…