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【保存版】ケイ・オールがリワーク時に欲しい情報３選

ケイ・オールブログをご覧の皆様、こんにちは！
編集部(第二・第三製造課)です

突然ですが、ケイ・オールには３つの製造課があります
手付け・改造を行う「第一製造課」、マウンター等機械実装を担う「第二製造課」、
そしてケイ・オールの要の技術の1つであるBGAリワークを専任している「第三製造課」です！

今回はケイ・オールの「第三製造課」の業務、
すなわちリワーク作業について記載致します！

BGAの作業にいち早く着手したケイ・オールは、
様々な部品のリワークをお客様のご要望にお応えすべく、
技術の向上に努めて参りました

最近では、BGAリワークに限らず、QFNやLGAなどの底面電極部品をはじめ、
コネクタやモジュールなど様々な部品のリワークを行っております

その中でも難易度の高い部品が増えてきており、
作業する基板や部品に関する情報の必要性を痛感することが増えてきました

そこで、リワークに必要な情報TOP３を発表したいと思います。

１位・・・基板のデータ
２位・・・部品のデータシート
３位・・・主なリワークの要因

1位　基板のデータ

リワークする上で必要不可欠なものが「部分マスク」です
フル実装に使用する全体マスクとは異なり、
対象部品の箇所のみを開口したものが必要となります

汎用のＢＧＡなどであれば複数取り揃えておりますが、
基板パッド径の違いや特殊な仕様で実装を行っている場合などもあり
マスクを作成する上で必要な情報が多々ございます

お客様で基板実装された際の基板のデータがあれば、
実装時に近い条件でリワークが出来る！という点で
安全にリワークを進めていく事が出来るのです('ω')

2位　部品のデータシート

部品のデータシートでは配列や寸法を確認することが可能となりますが、
全体マスク作成時のガーバーデータをご支給いただければ
データシートの入手が困難な部品でも対応が可能です
そのため、やはりほしい情報1位は基板データなのです

その他部品メーカーの推奨開口値があったりする場合があり、
リワーク後に発覚することも過去にはありました。
代表的なのは、ＢＧＡタイプのコネクタでしょうか

通常仕様の開口と、メーカー推奨の開口が大きく違っているという事もあり、
実装・リワークともに辛酸を嘗めてきた過去があります。。
そういった過去があったおかげで、現在は対策が打てているのですが。。

この情報がなければ、未はんだなどの要因にもつながります
基板の板厚や、設計上の違いによっては、通常よりも高い設定温度でリワークしなければ
加熱不足になってしまうこともあるのです

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3位　主なリワークの要因

「どうしてリワークが必要になったのか」という事も、重要な情報の1つです
なぜなら、「はんだ量が原因のリワーク」と「部品の内部が原因のリワーク」では、
マスクの作り方をはじめ、アプローチ内容が変わってくるからです！
(はんだ量が原因なのに同じ寸法のマスクで作業をしても、いい結果にはなりにくいですよね)

もちろん、大切な基板の情報ですので、すべてを教えて頂くことは
難しいかもしれませんが、弊社で出来る限りのサポートをしていくためにも
リワークが必要になった原因を教えていただければ幸いです

また機会があれば様々な部品について紹介できたらと思います！